新诺仪器参加了4月25日第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。
本届会议主要议题涉及电子陶瓷材料、半导体封装用陶瓷材料、碳化硅、氮化硅及氮化铝陶瓷在半导体行业的应用、先进陶瓷的制备与应用等议题。
参加本次会议的有来自半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业界代表、技术人员等共计300多人。
4月25日大会日程
上午
·8:30-9:00潘 伟 清华大学教授
静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件原理、结构与性能
·9:00-9:30肖汉宁湖南大学教授
半导体封装用陶瓷材料研究进展
·9:30-10:00孔令兵深圳技术大学特聘教授
氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展
·10:15-10:45张伟儒中材高新股份有限公司教授
氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点
·10:45-11:15刘培新淄博科浩热能工程有限公司总经理
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用
·11:15-11:45马冲潮州三环(集团)股份有限公司精密陶瓷事业部副总经理
先进陶瓷的制备与应用
下午
·13:30-14:00李江中国科学院上海硅酸盐研究所研究员
陶瓷无孔化制备与性能提升研究
·14:00-14:30余文俊南京欣坤公司 &南京悠乐经理
论异质嵌套粘接共烧复合基板·不同陶瓷无缝嵌套工艺及应用
·14:30-15:00韦国文江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监
电炉与电热式气炉对小原晶粉体陶瓷大件的烧成出现开裂的原因分析和应对措施
·15:00-15:30吕辰培上海微电子装备(集团)股份有限公司国产化项目经理
上海微电子陶瓷零部件需求汇报
·15:45-16:15姚斌皓越科技总经理
新品,开启新篇章:皓越科技真空炉设备新品发布
·16:15-16:45胡元云 嘉兴佳利电子有限公司院长
电子陶瓷材料及元器件在5G通讯领域的应用
本次会议，新诺仪器携医诺凯箱体带来了新升级的自动压片机、热压机及干燥箱、培养箱等仪器设备，新诺展位吸引了众多参会嘉宾驻足咨询。新诺仪器作为仪器行业的供应商，专注于粉未成型解决方案，是集实验室通用仪器的研发、生产、定制代理、销售和服务为一体的综合型科技公司。
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